【手機中國 新聞】作為智能手機的核心,移動芯片一直扮演著重要角色,由此新一代移動芯片的細節(jié)也頗深外界關(guān)注。現(xiàn)在供應鏈人士@手機晶片達人透露,臺積電將于明年Q2開始投產(chǎn)7nm工藝,替蘋果成產(chǎn)A12 CPU。此外,臺積電7nm工藝的另一個客戶為高通。
@手機晶片達人表示,臺積電的三臺ASML EUV設備預計會在2018年第一季度在中科12寸廠裝機完成,明年第二季度末開始用7nm工藝,替蘋果生產(chǎn)A12 CPU,另一個7nm客戶是高通。這也就意味著,臺積電不僅將成為A12的代工廠,也會與芯片領域大佬高通達成合作。
至于高通旗下的哪款新品會搭載7nm工藝,外界猜測是驍龍855。因為早前消息稱,由于7nm工藝產(chǎn)量受限,驍龍845依舊采用10nm工藝。就問世時間來看,驍龍845會比驍龍855更早商用。而蘋果則實際上一直青睞臺積電,此前的A10和A11都由臺積電代工,所以A12在代工廠的選擇上并不讓人意外。
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