榮耀V10領銜 年底前十幾款重磅新機將發(fā)

金立M7 Plus、S11等
發(fā)布時間：11月26號
關鍵詞：8款全面屏新機

　　全面屏時代來得突然，多數(shù)廠商都已經做好應對措施，推出相關機型，但目前還沒有哪家將旗下產品全部更新為全面屏手機，金立希望成為第一家。11月26日，金立將舉行“全面全面屏 金立2017冬季產品發(fā)布會”，會上我們將看到多達8款的金立全面屏手機，涵蓋低、中、高端。目前看來，金立M7 Plus和S11的曝光度是最高的。

　　今天，跑分平臺安兔兔曝光了一組金立新機M7 Plus的配置信息。從配置信息看，金立M7 Plus將采用高通驍龍660移動平臺，配備6GB+64GB內存組合，綜合跑分突破10萬+。結合其他渠道的消息，金立M7 Plus搭載6.43英寸的三星AMOLED屏幕，采用了全面屏設計。手機正面設計延續(xù)金立一貫簡約的風格，再加上此前已經被證實了的高功率無線充電技術，相比現(xiàn)款的M7更具吸引力。

網傳金立M7 Plus真機

　　至于主打時尚設計和拍照功能的S系列，金立也打算在此次發(fā)布會上提前進行更新迭代。日前由著名泰星Taew(道妹)發(fā)布的廣告片在網絡上引發(fā)關注，該片的主角便是金立S11。據媒體報道，S11搭載一塊6英寸全面屏，分辨率為2160×1080，屏幕比例為18:9。配備主頻為2.5GHz的八核處理器，輔以6GB+64GB存儲組合，前置2000萬+500萬像素攝像頭組合，后置800萬+1600萬像素攝像頭組合。

金立S11

總結

　　雖然臨近年底，但從前面十幾款即將發(fā)布的新機來看，依然充滿了吸引力，而且定位從入門到旗艦都有，不知道你最期待哪一款？

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