【手機(jī)中國 新聞】在高通驍龍技術(shù)峰會上,其正式發(fā)布了旗艦級845移動平臺,同時宣布這款高端芯片將會由三星代工,之后三星電子芯片制造總裁Dr.ES Jung登臺,祝賀高通旗艦芯片問世,并現(xiàn)場承諾三星將利用創(chuàng)新技術(shù)生產(chǎn)驍龍845芯片,而近日,有關(guān)于搭載驍龍845移動平臺的三星S9+也再次被曝光。
從曝光圖片中可以看出,三星S9+與之前網(wǎng)絡(luò)上盛傳的渲染圖保持一致,幾乎把下巴整個去掉了,但是“額頭”得以保留,目的是讓整機(jī)屏占比進(jìn)一步得到提升。之前有消息稱,三星S9的屏占比高達(dá)89.6%,而上一代三星S8屏占比為84%。
從最近三星S9+渲染圖不難看出,整機(jī)背部設(shè)計(jì)相較于S8還是有明顯改變的,例如雙攝排布變?yōu)樨Q置;指紋傳感器位于鏡頭下方;三星S9會配備后置單攝像頭,側(cè)面的Bixby按鍵也會保留。
存儲規(guī)格方面,三星S9會配備4GB運(yùn)存,S9+為6GB運(yùn)存起,兩款機(jī)型均為64GB ROM起步,并支持存儲卡擴(kuò)展。據(jù)傳三星S9系列還會保留3.5mm耳機(jī)孔。
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