【手機中國 新聞】小米已經確認將亮相今年的MWC會展,但官方并沒有透露太多具體消息。據(jù)坊間傳聞,小米很有可能會在展會上發(fā)布其第二款自研芯片——澎湃S2。而這款芯片也不僅僅是單獨現(xiàn)身,它將同首發(fā)機型一并亮相,而這款機型就是小米6X。
關于小米6X,幾天前曾有消息人士放出其背面圖片,而不知是不是離發(fā)布會時間越來越近,今天又有國外的爆料大神放出了該機的真機上手圖。從圖片看,小米6X采用時下較為常見的全面屏設計,上下邊框相比上代有所縮減。機身背面則采用全金屬機身設計,加入U型天線,并后置和iPhone X類似的豎排雙攝以及圓形指紋鍵。
在小米5X的發(fā)布會上,雷軍曾表示并不喜歡其外觀造型,但這是當時流行的設計。因此,新一代的小米6X和iPhone X有些雷同也就能理解了。
另關于澎湃S2,其將基于臺積電16nm工藝制程打造,采用八核心架構,由4核A73+4核A53構成,在GPU上采用Mali G71 MP8,支持UFS 2.1和LPDDR4運存。
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