聯(lián)發(fā)科Helio P60發(fā)布 12nm工藝/主打AI

　　2月26日消息，聯(lián)發(fā)科今日在MWC2018（世界移動通信大會）上發(fā)布首款內(nèi)建多核心人工智能處理器（Mobile APU：AI Processing Unit）及NeuroPilot AI技術(shù)的新一代智能手機系統(tǒng)單芯片（SoC）─Helio P60。該芯片采用arm Cortex A73和A53大小核架構(gòu)，相較于上一代產(chǎn)品Helio P23與Helio P30，CPU及GPU性能均提升70%。12nm FinFET制程工藝則提升了Helio P60優(yōu)異的功耗表現(xiàn)，大幅延長手機電池的使用時間。

　　聯(lián)發(fā)科技無線通信事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖表示：“Helio P60沿襲了我們的創(chuàng)新技術(shù)，將徹底改變消費者對于智能手機的期待。arm Cortex A73大核心帶來的強大性能及專為AI應用打造的處理器，可為消費者帶來諸多旗艦功能，例如深度學習臉部偵測、物體與場景辨識、更為流暢的游戲體驗及更聰明的照相功能。這款芯片讓消費者不必花費高昂的費用即可享受到內(nèi)建多種先進技術(shù)的智能設備。”

　　Helio P60采用八核心大小核（big.LITTLE）架構(gòu)，內(nèi)建四顆arm A73 2.0 Ghz處理器與四顆arm A53 2.0 Ghz處理器；采用臺積電12nm FinFET制程工藝，是目前聯(lián)發(fā)科技Helio P系列功耗表現(xiàn)最為優(yōu)異的系統(tǒng)單芯片。相較于上一代P系列產(chǎn)品 Helio P23， Helio P60整體效能提升12%，執(zhí)行大型游戲時的功耗降低25%，顯著延長手機使用時間。Helio P60導入聯(lián)發(fā)科技CorePilot 4.0技術(shù)，管理手機中各種任務執(zhí)行，提供溫度管理、用戶體驗監(jiān)測、系統(tǒng)電量分配，同時優(yōu)化處理器性能及功耗，即使執(zhí)行多種大運算量的任務，也能提供手機持久的電量。

　　Helio P60首次將聯(lián)發(fā)科技的NeuroPilot AI技術(shù)帶入智能手機。NeuroPilot的異構(gòu)運算架構(gòu)可無縫協(xié)調(diào)CPU、GPU和APU之間的運作，讓AI應用程序執(zhí)行順暢無礙，并最大化手機運作性能與功耗表現(xiàn)。Helio P60的多核APU可實現(xiàn)卓越功耗表現(xiàn)以及每秒280 GMAC的高性能。執(zhí)行同樣的AI任務時，相較于GPU， APU可將功耗降低一半。

　　Helio P60廣泛支持市面主流的AI架構(gòu)，包含TensorFlow、TF Lite、Caffe、Caffe2，而且提供NeuroPilot軟件開發(fā)工具套件（SDK），完全兼容于Android神經(jīng)網(wǎng)絡API （Android NNAPI），讓開發(fā)者能夠基于Helio P60平臺輕松快速地將各種創(chuàng)新的AI應用推向市場。聯(lián)發(fā)科身為開放神經(jīng)網(wǎng)絡交換格式（Open Neural Network Exchange，簡稱ONNX）的合作伙伴，正致力于在2018年第2季度時讓旗下芯片支持ONNX，為AI開發(fā)者提供更多產(chǎn)品設計的彈性。

　　與先前Helio P系列相比， Helio P60的三顆圖像信號處理器（ISP）功耗表現(xiàn)更加出色，在雙鏡頭設定下，功耗降低18%。透過Helio P60優(yōu)異的影像技術(shù)及強大APU的雙重加持，使用者可在Helio P60智能手機上享受身臨其境的AI體驗，例如，實時人臉美化與趣味迭圖效果、擴增及混合實境（AR/MR）加速、攝影功能強化與實時錄像預覽等。

　　Helio P60亦內(nèi)建了4G LTE全球調(diào)制解調(diào)器，采用雙卡雙 VoLTE與TAS 2.0智能天線切換技術(shù)，為消費者提供網(wǎng)速流暢的全球連網(wǎng)能力。在功耗與性能的精細平衡下， Helio P60讓手機廠商可將更智能、功能更優(yōu)異、更可靠的智能手機推向主流市場。

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