管中窺豹：從vivo APEX看手機(jī)發(fā)展趨勢(shì)

（1）開啟100%全面屏?xí)r代的鑰匙：COP封裝工藝

　　既然要說(shuō)全面屏，我們必須了解的是目前全面屏手機(jī)的封裝工藝：COG、COF和COP。

COG、COF封裝工藝的區(qū)別

　　COG封裝工藝——小米MIX

　　COG是早期的全面屏手機(jī)封裝工藝，首款全面屏手機(jī)小米MIX就是COG封裝工藝的代表作。小米MIX驚艷的三面無(wú)邊框設(shè)計(jì)，在剛發(fā)布時(shí)所帶給我們的視覺沖擊力，不亞于當(dāng)年的iPhone 4。

　　傳統(tǒng)的COG技術(shù)指將控制芯片集成到玻璃背板上，但由于玻璃背板的芯片體積較大，加上排線接口，所以邊框還是比較寬。

小米MIX

　　COF封裝工藝——三星Note8、小米MIX 2

　　三星Note8封裝工藝采用的是COF技術(shù)，COF技術(shù)把玻璃背板上的控制芯片放在屏幕的排線上，排線彎折后，控制芯片就到了屏幕底部，這樣就比COG封裝工藝多留出了1.5mm的屏幕空間。

三星Note8

　　小米MIX 2采用的就是這種封裝工藝，因此小米MIX 2的底邊框要比小米MIX更窄。本文的主角——vivo APEX全面屏概念機(jī)，同樣采用了COF封裝工藝。

　　COP封裝工藝——iPhone X

　　以上兩種封裝工藝都會(huì)在屏幕的底部留出一部分邊框，無(wú)法做到真正的100%全面屏，但是COP封裝工藝可以做到。

　　得益于三星柔性O(shè)LED屏特有COP封裝工藝，iPhone X將手機(jī)的四面邊框壓縮到了極致。它的背板不是玻璃，而是柔性材料，只需要在COG封裝工藝的基礎(chǔ)上直接把背板往后一折就行，COP封裝工藝的屏幕能夠做到真正的四面無(wú)邊框。

iPhone X

　　不過(guò)為了實(shí)現(xiàn)Face ID面容識(shí)別功能，并保留前置攝像頭，iPhone X并沒有走極端，而是采用了“劉海屏”的設(shè)計(jì)。我們相信，實(shí)驗(yàn)室中的iPhone無(wú)邊框全面屏手機(jī)已經(jīng)存在，但是由于太過(guò)超前，蘋果并沒有將其發(fā)布。

　　為iPhone X COP封裝工藝提供技術(shù)支持的三星，當(dāng)然同樣擁有制造真正無(wú)邊框全面屏手機(jī)的能力。只需要發(fā)布一個(gè)概念機(jī)，就能立刻昭告天下。當(dāng)國(guó)產(chǎn)全面屏手機(jī)廠商正在沾沾自喜時(shí)，大佬們笑而不語(yǔ)。

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