管中窺豹：從vivo APEX看手機(jī)發(fā)展趨勢(shì)

（5）隱藏式感應(yīng)元件

　　隱藏式感應(yīng)元件是vivo APEX全面屏概念機(jī)的又一項(xiàng)創(chuàng)新設(shè)計(jì)。它的感應(yīng)元件摒棄了傳統(tǒng)的屏幕頂部開(kāi)孔設(shè)計(jì)，采用隱藏式設(shè)計(jì)，為全面屏創(chuàng)造空間。vivo APEX采用了隱藏式光線感應(yīng)器、隱藏式距離感應(yīng)器，我們幾乎察覺(jué)不到他們的存在。

隱藏式感應(yīng)元件

（6）全新Hi-Fi芯片設(shè)計(jì)

　　Hi-Fi音效一直是vivo手機(jī)的標(biāo)志之一，盡管不是所有手機(jī)都支持這項(xiàng)功能。為了最大化節(jié)省機(jī)身內(nèi)部空間，vivo APEX全面屏概念機(jī)使用SIP封裝技術(shù)，把一顆DAC芯片和三顆AMP芯片封裝在一起，布板面積僅是vivo Xplay6的30%，卻達(dá)到了相同的音頻性能，為我們呈現(xiàn)出極致的Hi-Fi音效。

隱藏式感應(yīng)元件

總結(jié)：

　　vivo APEX全面屏概念機(jī)和全面屏手機(jī)的開(kāi)創(chuàng)者小米MIX一代一樣，指明了未來(lái)全面屏手機(jī)的發(fā)展方向，掃除了我們?cè)谘邪l(fā)真正全面屏手機(jī)道路上的一些障礙。諸如半屏指紋識(shí)別技術(shù)、完美的聽(tīng)筒設(shè)計(jì)、升降式前置攝像頭、隱藏式感應(yīng)元件、全面屏手機(jī)的Hi-Fi芯片設(shè)計(jì)，都給出了可行的思路。

　　這些技術(shù)融合在一起，再結(jié)合iPhone X上就已經(jīng)問(wèn)世的COP封裝工藝，真正的全面屏手機(jī)離我們已經(jīng)不遠(yuǎn)了。如果三星能夠開(kāi)放COP封裝工藝給蘋(píng)果以外的其他廠商，我們認(rèn)為可能在2018年，無(wú)邊框全面屏手機(jī)就會(huì)出現(xiàn)，甚至能夠很快大規(guī)模量產(chǎn)。這一天，讓大伙久等了！

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