【手機(jī)中國(guó) 新聞】LG電子今日發(fā)布新聞稿,正式確認(rèn)新旗艦名為L(zhǎng)G G7 ThinQ,同時(shí)還表示,該旗艦將于5月3日在首爾和紐約同時(shí)發(fā)布。
該機(jī)名稱中含有ThinQ品牌,這意味著它通過(guò)AI技術(shù),為消費(fèi)者帶來(lái)更多樂(lè)趣。LG此前在MWC2018大會(huì)上發(fā)布LG V30s ThinQ,并推出ThinQ品牌,其支持場(chǎng)景識(shí)別、明暗算法以及掃碼購(gòu)物等AI功能。預(yù)計(jì)LG G7 ThinQ在性能方面會(huì)有提升,同時(shí)其AI功能也會(huì)提升其與其他設(shè)備的互動(dòng)性。
在新聞稿中,LG電子總經(jīng)理Ha Jeong-wook表示,智能手機(jī)專注于填補(bǔ)越來(lái)越多的空白,所以LG電子決定尋找如何通過(guò)設(shè)備讓用戶使用更便利的方法。
LG G7 ThinQ將于5月2日在美國(guó)紐約發(fā)布,5月3日在首爾發(fā)布,兩地?fù)碛?3小時(shí)的時(shí)差,預(yù)計(jì)可能是同時(shí)發(fā)布。配置方面,傳聞該機(jī)將搭載驍龍845處理器,內(nèi)置8GB運(yùn)存+256GB存儲(chǔ),這是當(dāng)前旗艦最強(qiáng)的配置,后置1600萬(wàn)+1600萬(wàn)豎直雙攝,配備3000mAh電池。
LG G7 ThinQ就要來(lái)了,你期待嗎?
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