Arm和三星代工廠攜手推進7nm先進工藝

　　【手機中國新聞】芯片之爭一直在進行著，而芯片的創(chuàng)新也是眾多競爭者必爭的高地。近期，在超深亞微米工藝節(jié)點創(chuàng)新方面已合作多年的Arm與三星代工廠宣布雙方合作之旅的新里程碑：為期待已久的極紫外(EUV)光刻技術,提供首款7LPP(7nmLowPowerPlus)和5LPE(5nmLowPowerEarly)庫面市。這是Arm與三星代工廠12年成功合作旅程的最新成果，雙方從65nm工藝開始不斷推出新技術和產品庫。利用Arm獨特的IP集成能力，三星代工廠可使用Arm物理和處理器IP驗證其最頂級節(jié)點的設計就緒狀態(tài)。

圖片來自arm

　　EUV可降低7nm設計實施的復雜性。制造商可將三個或四個光刻層變?yōu)橐粋€光刻層，并將多個圖層變成單個圖層，從而大大縮短處理周期時間，縮小芯片尺寸。此外，由于采用比多色圖層更嚴格的設計規(guī)則，EUV 還可實現更緊湊的布局。三星代工廠最新的7LPP EUV制造工藝采用高能EUV光源生產具有超精細設備特性的芯片，臨界尺寸只有7nm。

　　Arm Artisan IP供貨Arm 7LPP物理IP平臺將從2018年第3季度開始供貨，面向移動、消費、高性能計算和汽車領域的主要客戶設計。5LPE 物理 IP 平臺產品將于 2019 年年初開始供貨。

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