【手機(jī)中國(guó)新聞】6月29日,2018MWC上海各家廠商都拿出來壓箱底的技術(shù)與發(fā)展計(jì)劃。在MWC上海展會(huì)上,一加CEO劉作虎在接受外媒采訪時(shí)透露,目前一加正在與美國(guó)運(yùn)營(yíng)商洽談合作,預(yù)計(jì)未來會(huì)在美國(guó)實(shí)體店內(nèi)進(jìn)行售賣。
此外,劉作虎還首度確認(rèn),一加將會(huì)在明年推出一款5G智能手機(jī),也將是首批推出5G手機(jī)的廠商之一。不出意外該款機(jī)器將會(huì)被命名為一加手機(jī)7。
如果消息準(zhǔn)確的話,一加7將搭載高通驍龍855處理器,此前高通就曾確認(rèn)該平臺(tái)將整合一款名為驍龍X50的5G基帶,不出意外的話將為高通驍龍855.從目前曝光的消息來看驍龍855,將由臺(tái)積電使用7納米技術(shù)生產(chǎn)。臺(tái)積電使用傳統(tǒng)的浸入式光刻工具來制造7納米芯片,作為對(duì)比,三星7納米LPP技術(shù)嚴(yán)重依賴于極端的紫外線(或稱EUV)光刻工具來進(jìn)行關(guān)鍵的制造步驟。
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