710之外還有670？高通最新芯片被曝光

　　【手機(jī)中國(guó)新聞】8月8日，有外媒曝光了高通一款新處理器“驍龍670”，稱這款芯片是驍龍710芯片的降頻版本，其采用10nm LPP工藝打造，CPU集成2個(gè)Kryo 360性能核心，主頻最高為2.0GHz，還有6個(gè)Kryo 360效率核心，其頻率為1.7GHz，大小核共享1MB三級(jí)緩存。

　　在CPU方面，相比驍龍660來(lái)說(shuō)，驍龍670提升了15％。GPU方面，驍龍670集成Adreno 615，相比驍龍660的Adreno 512在性能上提升25％。此外，驍龍670最高支持8GB LPDDR4X內(nèi)存，支持“Aqstic”音頻技術(shù)和QC4.0+快充等。

圖片來(lái)自網(wǎng)絡(luò)

　　其他方面，驍龍670集成Hexagon 685 DSP向量處理單元，與驍龍710、驍龍845效率上保持一致。AI性能是驍龍660的1.8倍，ISP圖像處理器為“Spacetra 250”，最高支持單顆2500萬(wàn)像素和雙1600萬(wàn)像素，支持4K 30FPS視頻錄制。其基帶集成X12 LTE（下行600Mbps，Cat.15），外部連接性方面，支持藍(lán)牙5.0及2X2 WiFi。

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　　外媒表示，目前驍龍670移動(dòng)平臺(tái)已經(jīng)出貨，終端產(chǎn)品將于今年年底亮相，讓我們拭目以待。

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