【手機中國新聞】近日,SK海力士宣布:“公司將主要應用于3D閃存的CTF結構與PUC技術結合起來,在上月領先全球率先研發(fā)出96層512Gbit的4D Nand閃存半導體,計劃在今年年內(nèi)進行第一批量產(chǎn)”。96層Nand閃存將為三星電子和東芝半導體在今年下半年投入生產(chǎn),是目前性能最強的閃存之一。
SK海力士研發(fā)“最強”閃存 (圖片來自網(wǎng)絡)
SK海力士在去年4月研發(fā)出72層3D Nand閃存之后,用了短短1年半就攻克了96層半導體技術,這種半導體體積比現(xiàn)在的72層512Gbit 3D Nand閃存縮小了30%以上,可以搭載到智能手機移動零部件之中,每張面板可以生產(chǎn)的記憶容量(bit)提升1.5倍,可同時處理的數(shù)據(jù)量更是提升一倍至業(yè)界最高水平的64KB,一個新的芯片產(chǎn)品可以取代2個原來的256Gbit 3D Nand閃存。SK海力士強調(diào),“新芯片的讀寫能力分別比現(xiàn)在的72層產(chǎn)品提高了30%和25%”。
SK海力士之所以自稱“全球首次”,是因為該公司不同于其他半導體公司采用的2D Nand浮柵型閃存單元技術,而是將3D Nand使用的電荷擷取閃存(CTF,Charge Trap Flash)結構與外圍電路(PUC,Peri Under Cell)構造結合起來開發(fā)出了新的技術。PUC技術將用來驅動晶胞的周邊電路堆疊在儲存數(shù)據(jù)的晶胞陣列下方,相當于將公寓樓(Nand閃存)所需要的停車場從公寓旁邊改建到了地下空間,以此方式提高空間使用效率。
SK海力士公司常務金正泰表示:“給予CTF技術的96層4D Nand閃存擁有業(yè)界最頂級的性能和成本優(yōu)勢”,“我們還正利用相同技術研發(fā)新一代128層4D Nand閃存”。
此外,SK海力士計劃在年內(nèi)推出搭載“4D Nand”內(nèi)存,這款產(chǎn)品擁有1TB容量固態(tài)硬盤(SSD)將會成為半導體存儲信息中新一代大容量儲存設備。
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