眾所周知,高通公司所推出的移動(dòng)平臺(tái)處理器芯片組有著較高的性能水準(zhǔn),因而被許多智能手機(jī)產(chǎn)品所采用。同時(shí),如何能進(jìn)一步提升其處理器芯片組的性能,以及如何提高其處理器芯片組的軟件兼容性,也逐漸成為高通公司所關(guān)注的問題。
近日,高通公司公布了其全新的Snapdragon移動(dòng)開發(fā)平臺(tái),以幫助軟件開發(fā)商與軟件發(fā)行商提高其推出的軟件對(duì)于Snapdragon芯片組的兼容性,并最大限度的提高Snapdragon芯片組的性能。據(jù)悉,該移動(dòng)開發(fā)平臺(tái)采用一顆1GHz級(jí)別的Snapdragon MSM8655處理器,其外觀采用了傳統(tǒng)的直板觸摸屏幕設(shè)計(jì)。同時(shí),該移動(dòng)開發(fā)平臺(tái)擁有一塊3.8英寸WVGA分辨率級(jí)別電容式觸摸屏幕,配備了均為1200萬像素的前后雙攝像頭。此外,該移動(dòng)開發(fā)平臺(tái)能夠運(yùn)行Android智能操作系統(tǒng)以及Brew MP平臺(tái)。
高通公司副總裁對(duì)此評(píng)論到,全新的Snapdragon移動(dòng)開發(fā)平臺(tái)非常強(qiáng)大,其多媒體性能也上升到了一個(gè)新的高度。而作為高通公司第二代Snapdragon處理器芯片組,Snapdragon MSM8660雙核處理器將于2011年上半年正式投產(chǎn)。
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