28納米雙核處理器 高通公布新一代產(chǎn)品

　　毋庸置疑，高通公司生產(chǎn)的Snapdragon系列處理器芯片組已經(jīng)成為現(xiàn)今全球智能手機(jī)產(chǎn)品中采用率最高的處理器芯片組之一。其推出的Snapdragon QSD 8250以及Snapdragon QSD 8255甚至已經(jīng)成為眾多智能手機(jī)廠商的首選產(chǎn)品。而與此同時(shí)，隨著基于NVIDIA Tegra 2平臺(tái)以及德州儀器OMAP 4平臺(tái)的Cortex A9架構(gòu)雙核處理器即將在幾個(gè)月后到來(lái)，智能手機(jī)硬件市場(chǎng)中的競(jìng)爭(zhēng)也將進(jìn)入白熱化階段。面對(duì)這樣的情況，高通公司近日正式公布了其未來(lái)幾年內(nèi)Snapdragon處理器芯片組的開發(fā)計(jì)劃。

Snapdragon系列處理器芯片組發(fā)展路線圖

　　首先，高通公司正式公布了即將于2011年正式推出的1.2GHz主頻處理器——Snapdragon QSD 8260與Snapdragon QSD 8660。這兩款全新的Snapdragon處理期芯片組均采用了先進(jìn)的45納米工藝，因此具有發(fā)熱小、能耗低的優(yōu)點(diǎn)，而集成的Adreno 205圖形芯片則能夠帶來(lái)更強(qiáng)大的3D圖形處理能力。其中，Snapdragon QSD 8260支持HSPA+高速數(shù)據(jù)傳輸服務(wù)，而Snapdragon QSD8660則同時(shí)支持HSPA+高速數(shù)據(jù)傳輸、CDMA2000制式網(wǎng)絡(luò)以及CDMA 1X EV-DO Rev.B。

Snapdragon MSM 8960將是首款28納米工藝雙核處理器芯片組

　　其后，高通公司首次披露了其第三代Snapdragon處理器芯片組的首款產(chǎn)品——Snapdragon MSM 8960雙核處理器芯片組。全新的Snapdragon MSM 8960雙核處理器芯片組將采用28納米工藝，使得這款處理器芯片組的性能提升至其他Snapdragon處理器芯片組的5倍。同時(shí)，Snapdragon MSM 8960雙核處理器芯片組的功耗則降低至75%。

Adreno 300系列圖形芯片將擁有更強(qiáng)的性能

　　此外，高通公司同時(shí)公布了其Adreno 300系列圖形處理芯片的相關(guān)消息。據(jù)悉，Adreno 300系列圖形處理芯片將于2011年正式投產(chǎn)品，并同樣采用28納米工藝。并且相比Adreno 200系列圖形芯片，Adreno 300系列圖形芯片將擁有與XBOX 360與PS3相同級(jí)別的圖形處理能力。

智能手機(jī)處理器將迎來(lái)革命性進(jìn)化

　　隨著高通公司Snapdragon系列處理器芯片組未來(lái)幾年內(nèi)發(fā)展路線圖的公布，相信未來(lái)智能手機(jī)產(chǎn)品的硬件性能與待機(jī)續(xù)航能力將面臨革命性的進(jìn)化。

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