重視中國3G市場 高通中國合作伙伴大會

　　目前的智能移動設(shè)備市場中，高通公司生產(chǎn)的處理器芯片組無疑是被全球手機廠商采用最為廣泛的芯片產(chǎn)品之一。同時，憑借著高集成度帶來的全面功能以及出色的硬件性能，高通公司生產(chǎn)的Snapdragon系列與MSM系列處理器芯片組也為搭載其的智能移動設(shè)備帶來了出色的表現(xiàn)。同時，隨著中國智能移動設(shè)備市場的興起，高通公司也在逐步加強與國內(nèi)電子廠商的合作。

美國高通公司高級副總裁兼大中華區(qū)總裁王翔致開場詞

　　北京時間12月9日，高通公司2010年中國合作伙伴大會暨創(chuàng)新無線終端聯(lián)合展示會于北京千禧大酒店隆重舉行。本次聯(lián)合展示會以“引領(lǐng)無線風(fēng)潮，成就中國創(chuàng)造”為主題，并由高通公司與中興、華為、聯(lián)想等知名廠商及手機設(shè)計公司聯(lián)合舉辦。

本屆展會的高端論壇中云集了無線行業(yè)領(lǐng)袖、資深行業(yè)分析師

　　同時，高通公司2010年中國合作伙伴大會暨創(chuàng)新無線終端聯(lián)合展示會匯集了兩百余名無線行業(yè)領(lǐng)袖、資深行業(yè)分析師和媒體精英，共同探討無線通信行業(yè)的最新發(fā)展趨勢與商業(yè)機遇。

高通Snapdragon 8960處理器芯片組正式公布

　　此外，高通公司還公布了其全新一代Snapdragon 8960雙核處理器芯片組。該處理器芯片組采用了先進的雙核異步技術(shù)，因此Snapdragon 8960雙核處理器芯片組的性能達到了普通Snapdragon處理器芯片組的5倍，并且其功耗減少了75%。

版權(quán)所有，未經(jīng)許可不得轉(zhuǎn)載