三防四核1080p 索尼Xperia Z上手體驗

　　【手機中國 評測】剛剛進入2013年，引領新一年業(yè)界發(fā)展潮流的消費電子行業(yè)年度盛會國際消費電子展又和我們見面了，1月8日至11日，CES2013大展在美國拉斯維加斯舉行。受高通公司邀請，手機中國正在展會前方現(xiàn)場全程追蹤報道本次CES的盛況，并在第一時間為大家?guī)碜钚碌馁Y訊。

　　北京時間1月8日上午，索尼移動在本屆CES上正式發(fā)布了旗下首款四核手機——Xperia Z。一貫方正的設計風格、“鋼骨架”一體成型以及7.9毫米超薄機身讓它成為鎂光燈下的焦點，日前已經(jīng)有國外媒體對這款手機進行了試玩體驗。

　　最新發(fā)布的索尼Xperia Z除了經(jīng)典的黑白顏色，還有驚艷動人的紫色款，時尚而且極富動感。在整體設計上，Xperia Z依舊延續(xù)了索尼一貫方正且棱角分明的造型，整體美感中透露出一絲剛毅。

　　與之前產(chǎn)品相比，索尼Xperia Z在產(chǎn)品設計上可以說做了大膽革新。機身側邊以及背板均采用大猩猩鏡面玻璃，耐刮擦能力的確不錯，但是抗壓以及抗摔性如何還不知曉。玻璃材質的使用讓整機看上去更加時尚大氣而有品位，不過也正因為如此，背部可能會成為指紋收集器哦。

　　索尼Xperia Z自身配備了一塊5英寸顯示屏，分辨率達到了目前最高1080p最高水準，同時這款手機還采用了索尼最新的Mobile Bravia Engine 2性能優(yōu)化技術，可提升屏幕對比度、色彩以及視頻播放或圖片查看時的清晰度。另外我們注意到，Xperia Z還采用了窄邊框式設計，因此也保證了5英寸屏情況下良好的握持舒適度。

　　索尼Xperia Z前后面板均采用玻璃材質，更加突顯整機一體感。大猩猩玻璃材質的使用提升了整體的耐刮程度，但也難免會帶來指紋的襲擾。與此同時，這款手機內(nèi)部還采用了鋼骨架（skeleton frame）設計，保證整體的硬度。

　　當然除了驚艷的外觀設計，索尼Xperia Z還具備IP55和IP57的防塵和防水性能，據(jù)稱可以在一米深水中浸泡30分鐘。而高度的密封性也為其帶來了不錯的防塵功能，即使在沙塵暴天氣或是嘈雜的工地，Xperia Z也毫不畏懼。

　　在屏幕全暗情況下，索尼Xperia Z屏幕幾乎可以與邊框融為一體，機身觸控按鍵也并沒有顯露出來，只有屏幕點亮時按鍵才會亮起。另外我們觀察到，屏幕上方除了SONY的Logo以外，還內(nèi)置了一枚220萬像素前置鏡頭，可用于自拍或面部解鎖。

　　作為索尼旗下最新款四核智能旗艦，在成像方面也有著很大提升。Xperia Z采用了索尼開發(fā)的Exmor RS CMOS影像傳感器，這種CMOS專為移動產(chǎn)品設計，首次將HDR（高動態(tài)范圍）視頻技術應用在智能手機上，使用戶在強烈背光狀態(tài)下也可以拍攝漂亮的視頻畫面。另外，Xperia Z還支持每秒10張900萬像素樣張拍攝能力，并且無張數(shù)限制，直至電池電量耗盡或達到存儲卡空間不足。

　　索尼Xperia Z機身右側這個張揚的金屬銀色圓形電源鍵是它設計上的另一個特色，這種設計靈感來源于高檔手表。因為支持三防，所以我們看到Xperia Z機身四周的插槽和部件都有上蓋，而手機電源鍵右方偏下位有個小凹槽，這是Xperia Z的SIM卡插槽，這種設計也是讓我們能更方便取卡。

　　從上圖我們能更清晰看到，索尼Xperia Z邊框均采用鏡面材質，手機頂端靠近邊緣位置也內(nèi)置了3.5毫米耳機接口，用戶可以通過頂部中間的凹槽將耳機上蓋扣開。

　　上文中已有所提及，Xperia Z是索尼陣營首款搭載四核處理核心的智能手機。它擁有一顆1.5GHz主頻高通驍龍APQ8064四核CPU，集成Adreno 320圖形芯片，擁有2GB RAM運行內(nèi)存以及16GB物理存儲空間（microSD卡可擴充至32GB）。除了硬件方面的優(yōu)勢以外，Xperia Z還采用了目前主流Android 4.1操作系統(tǒng)（日后將提供4.2版本更新），并且在UI設計上也進行了全新升級，軟硬件的提升想必也會帶來更佳的使用體驗。

　　在評測的最后我們不妨再來欣賞一下索尼Xperia Z的真機照。

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　　作為全球最大的消費類電子產(chǎn)品與技術盛會，CES國際消費電子展上匯集了眾多消費電子類科技公司的最新產(chǎn)品與前沿技術，對于手機行業(yè)來說，它也預示著2013年產(chǎn)品和技術發(fā)展的趨勢。更多CES精彩內(nèi)容，敬請關注手機中國2013年國際消費電子展全程報道。

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