秒殺iPhone史上最難修 HTC One拆解實錄

最新上市HTC One手機近期人氣很足，這也讓ifixit的拆機大神們將“魔爪”伸向了它。費了九牛二虎之力后，iFixit終于將這款手機拆掉了，并給HTC One的“可修復分數(shù)”打上了史無前例的1分，要知道連iPhone 5這樣的“釘子戶”都可以拿到5分，那么到底HTC One是如何做到史上最難修復的呢？其內(nèi)部構(gòu)造是啥樣的？我們現(xiàn)在就來一探究竟。

對于HTC One這種外表沒有一顆螺絲的“無縫”手機來說，去跟鋁合金機身硬碰硬顯然不靠譜，所以同iPhone一樣，需要從屏幕著手。這里我們要動用熱風機將屏幕表面部分吹熱，隨后再用吸盤將屏幕吸出就能省力些了。

繼續(xù)拆解，將屏幕輕輕提起。

HTC One屏幕下面是一大張?zhí)畛渑菽芰蠅|，揭開之后依舊沒有發(fā)現(xiàn)有螺絲。

由于沒有螺絲，所以只能動用金屬撬棒從邊緣將手機“內(nèi)臟”挖出，給維修增添了不少難度。

如此分離之后，手機的后殼就可以取下來了，不過要想重新復原幾乎是不可能了。

從放大圖片很容易看出為什么分離之后手機就幾乎不能復原了。

這就是剝離下來的機身后殼了，我們能發(fā)現(xiàn)在攝像頭周圍的擋板處的NFC天線及其壓力觸點。的有意思的是這個后殼上面還有很多A/A+的字樣，是在形容拆解難度嗎？

接下來就是主板部分的拆解了，這里我們終于見到螺絲了。

HTC One的芯片都集中在主板的一面。

而另外一面則空空如也。

接下來開始搞電池了。

HTC One使用的是3.8V，2300毫安時電量的電池。

由于排線埋在最深處，最先撬開的屏幕反而要到現(xiàn)在才能被拿下。

這就是HTC One的4.7英寸1080p分辨率屏幕了，其像素密度（ppi）高達468。

HTC 似乎并不想告訴我們這塊屏幕的生產(chǎn)廠商，面板背后只有這些像公式一樣的東東，不知所云。

翹下這個震動馬達后，HTC One的子主板也就能取出了。

這塊子板上集成了主副攝像頭、耳機插孔、光線傳感器、音量開關(guān)，以及多個彈簧觸點。

接下來就可以取下這枚210萬像素的前置攝像頭了。

這枚前置鏡頭原來來自OmniVision公司。

銅箔下面的就是HTC One的主攝像頭了。

HTC One這枚來自于ST Microelectronics的400萬像素鏡頭采用了HTC UltraPixel技術(shù)，光圈達到f/2.0，擁有28mm光角鏡頭單元以及專門的HTC ImageChip 2 二代獨立影像芯片。

由于手機信號不能有效通過金屬，所以One頂部的塑料區(qū)域處很可能會出現(xiàn)與天線有關(guān)的部分。

而子板頂部的這三個被標紅的彈簧觸點就是放置天線的地方，因為它們跟后蓋之間的接觸區(qū)域就是上面看到的那片塑料。

HTC One機身頂部與底部各配備了一枚揚聲器，構(gòu)成了它的立體聲聲場。

最后就是HTC One的USB接口和麥克風了。

最后的最后，這就是HTC One的拆解全家福了，所有機身部件都在這里了。

總結(jié)：費了九牛二虎之力，最終ifixit給HTC One打出的可維修分數(shù)僅為1分。（10分是最高分，代表最容易維修）

造成HTC One極難修復的原因就是它的大量部件都采用了貼合方式，而很多組件上的銅箔都難以去除和更換。最重要是的如果不去除后蓋，就不能更換顯示組件——而手機最常見的受損部件就是屏幕。維修One的屏幕幾乎是不可能的任務，好在HTC One的鋁合金機身還算堅固。

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