在外觀方面,HIKe X1D并沒有沿用前代產(chǎn)品的外觀設計,而采用了全新方正式造型,看起來更為硬朗,碳酸聚酯材質(zhì)機身一體成型,體現(xiàn)了精心考究的制作工藝,背部邊框處加入了弧度設計,帶來細膩舒適的握持手感,整體而言,HIKe X1D外觀簡約大氣,質(zhì)感也有明顯的提升。
由于采用了超窄邊框,使得HIKe X1D在機身尺寸上控制得較為得當,因而單手握持和操作性都沒有受到太大的影響,8.8mm的厚度顯得十分輕薄,145g的重量拿在手里也不會有特別重的感覺。
下面我們來看看HIKe X1D在外觀細節(jié)上的設計。在機身正面上方,從左到右依次為:前置閃光燈、金屬材質(zhì)針孔式聽筒、充電顯示燈和500萬像素前置攝像頭。
在機身正面下方,HIKe X1D內(nèi)置了三枚虛擬觸控按鍵,從左到右分別為:菜單鍵、主頁鍵、返回鍵。
HIKe X1D的SIM卡槽被隱藏在了機身頂部,打開方式類似于iPhone,需要用到專門的取卡針。然而值得一提的是,可能由于是新機的緣故,筆者試用后發(fā)現(xiàn)SIM卡的裝卸有些不便。
音量鍵和開關鍵分別位于機身上部的左、右兩側(cè)邊框,這樣的設計也是為了保證單手握持時的操控性。
機身背部上方為1300萬像素后置攝像頭,這里需要說明的是,該攝像頭并沒有實現(xiàn)和背殼全貼合,而是稍稍凸起,攝像頭右側(cè)為雙LED補光燈,下方是降噪麥克風。
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