超薄才夠盡興 ELIFE S5.5對比vivo X3

【手機中國 評測】在手機硬件配置變得越來越同質化的今天，一款手機的外觀成為了用戶彰顯個性與品位的又一訴求點，于是我們看到了不少廠商在產品外觀上的投入越來越大，只為打造出一款讓用戶一見傾心的產品。

近些年各項業(yè)界第一的稱號頻頻易主，而就在本周三，金立發(fā)布了全新旗艦機金立ELIFE S5.5，其機身厚度僅為5.5mm，是目前全球機身厚度最薄的手機，可以說是在機身工藝方面的又一次突破。此前在這一項記錄上的保持者是vivo在2013年推出的X3，該機的機身厚度為5.75mm。那么為了讓大家可以更加直觀的體會到ELIFE S5.5究竟有多薄，我們的前方記者在第一時間對這兩款刀鋒戰(zhàn)士進行了對比，下面讓我們通過圖文的形式來一睹為快。

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