5.55mm超薄機身八核芯 ELIFE S5.5評測

　　【手機中國 評測】除了在硬件方面的堆疊可以讓消費者為之買單之外，一款手機的外觀也成為了很多用戶標新立異的途徑，于是各個廠商在手機的制造工藝方面也越來越煞費苦心，這也讓我們看到了以最XX而聞名業(yè)內(nèi)的產(chǎn)品頻頻易主，而如今金立的ELIFE系列再次憑借S5.5這款機型問鼎了全球最薄手機的寶座。

　　相對于處理器、攝像頭這些硬件來說，超薄機身這種更加外在的設(shè)計是可以被用戶真真切切的握在手中感覺得到的。而像智能手機這種需要隨身攜帶的數(shù)碼產(chǎn)品，超薄機身也確實會給用戶在日常使用當中帶來不少便利。

　　這款ELIFE S5.5官方給出的機身厚度數(shù)據(jù)僅為5.55mm，相當于三枚一元硬幣的厚度，此外，該機還采用了目前風頭正勁的MTK6592八核處理器以及自主研發(fā)的Amigo2.0系統(tǒng)。目前這款全球最薄智能手機已經(jīng)到達了手機中國評測中心，下面不妨就跟隨著筆者的腳步來對這款ELIFE S5.5進行一次全面的了解。

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