多芯片升級(jí)/結(jié)構(gòu)有變化 紅米1S拆機(jī)評(píng)測(cè)

【手機(jī)中國(guó) 評(píng)測(cè)】在手機(jī)圈兒，小米是出了名的“不按套路出牌”，總是冷不丁地降價(jià)、冷不丁地發(fā)新品、冷不丁地拋出一些似有似無(wú)的消息。什么米粉節(jié)、發(fā)布會(huì)都不會(huì)過早公布時(shí)間，搞得其他國(guó)內(nèi)廠商在選擇新品發(fā)布日期時(shí)總有種不安的感覺，生怕跟小米的某款產(chǎn)品撞車。這不，上個(gè)月情人節(jié)小米就發(fā)布了所謂全新的紅米1S，實(shí)際上它就是紅米的電信版，外觀沒有任何變化，不過在硬件配置方面卻有著明顯改動(dòng)。當(dāng)然，硬件這玩意從外面是看不出來(lái)的，要想知道它升級(jí)了哪些東西，還得拆開來(lái)看。所以，今天筆者就為大家奉上紅米1S的詳細(xì)拆解過程，讓我們一起來(lái)看看它究竟有什么變化。

相比一些采用一體設(shè)計(jì)的手機(jī)來(lái)說，紅米1S相對(duì)要好拆一些。

打開后蓋，便可以看到電池倉(cāng)，將標(biāo)注的螺絲擰下來(lái)。

拆卸下來(lái)的背殼。

背殼內(nèi)部構(gòu)造。

揚(yáng)聲器特寫。

紅米1S手機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)概覽。

上邊的大主板還有螺絲固定，根據(jù)標(biāo)注逐個(gè)擰下。

震動(dòng)模塊。

觸控芯片排線。

屏幕排線。

前置攝像頭/感應(yīng)器排線。

800萬(wàn)像素主攝像頭及排線，上面的編號(hào)與之前紅米移動(dòng)版有很大不同，應(yīng)該是批次變化的原因。

拆卸掉大主板之后，屏幕總成一覽無(wú)余。

上面主要還是分布著多條排線。

震動(dòng)模塊。

主攝像頭特寫。

觸控芯片排線。

紅米1S采用的是FT5336觸控芯片，支持“手套模式”，而之前紅米移動(dòng)版采用的則是FT5316芯片。

前置攝像頭/感應(yīng)器排線。

光線/距離感應(yīng)器。

前置攝像頭。

聽筒特寫。

主板連接排線。

屏幕排線/IPEX高頻端子線。

大主板正面照片。

大主板背面照片，可以看到大部分芯片都被屏蔽罩擋住了。

Micro SD卡槽。

SIM卡槽。

降噪麥克風(fēng)。

3.5mm耳機(jī)接口。

8GB東芝eMMC存儲(chǔ)芯片，紅米移動(dòng)版和聯(lián)通版采用的是4GB存儲(chǔ)芯片，它們選擇將三星運(yùn)行內(nèi)存芯片和存儲(chǔ)芯片封裝在一起。

高通PM8226電源管理芯片。

1GB的SKhynix運(yùn)行內(nèi)存芯片，在它的下面則是紅米1S搭載的高通MSM8628四核處理器，主頻達(dá)到了1.6GHz，相比紅米移動(dòng)版的MT6589要高一些。

高通WCD93音頻解碼芯片。

Skyworks 77573-12射頻模塊，主要負(fù)責(zé)手機(jī)GSM/GPRS/EDGE網(wǎng)絡(luò)。

Skyworks 77742-2射頻模塊，主要負(fù)責(zé)手機(jī)CDMA2000網(wǎng)絡(luò)。

高通WTR2605射頻模塊。

主板芯片組。

拆掉屏蔽罩之后主板全貌。

擰下標(biāo)注的螺絲即可拆掉小主板。

IPEX高頻端子線。

支持OTG功能的USB接口。

主板連接排線。

麥克風(fēng)。

至此，紅米1S已拆解完畢。從整個(gè)拆機(jī)過程可以看出，雖然紅米1S的官方參數(shù)顯示它只是升級(jí)了處理器和存儲(chǔ)空間，但為了這兩個(gè)芯片的變化，主板的集成有了相應(yīng)改動(dòng)，例如此次處理器與運(yùn)行內(nèi)存封裝在了一起，eMMC芯片變成了東芝的產(chǎn)品。此外，其他芯片也有相應(yīng)的變化，最明顯的莫過于觸控模塊，升級(jí)之后可以支持“手套模式”。

版權(quán)所有，未經(jīng)許可不得轉(zhuǎn)載