【手機(jī)中國(guó) 評(píng)測(cè)】大神F1 Plus作為近期上市的4G新品,在千元機(jī)領(lǐng)域引起不小波瀾,特別是該機(jī)內(nèi)部搭載的驍龍64位處理器,使其在一些方面的性能上有所提升,而在用戶體驗(yàn)上,大神F1 Plus不但運(yùn)行速度流暢,而且屏幕的通透性高,可視角度大,顯示效果清晰,這和它所采用的全貼合技術(shù)不無(wú)關(guān)系。此外,對(duì)于一款擁有5英寸屏幕的手機(jī)而言,手勢(shì)喚醒、智能多屏以及浮動(dòng)C鍵等功能的加入,讓該機(jī)在操控上更勝一籌。之前我們對(duì)該機(jī)進(jìn)行過(guò)整機(jī)和對(duì)比評(píng)測(cè),相信還有一部分人對(duì)這款手機(jī)的內(nèi)部構(gòu)造頗有興趣,下面筆者就通過(guò)拆解的方式來(lái)看看它的做工究竟如何。
大神F1 Plus背面內(nèi)置一枚800像素?cái)z像頭和補(bǔ)光燈,塑料后殼經(jīng)過(guò)特殊處理,不僅擁有鏡面般的效果,而且手感順滑。但世間沒(méi)有完美的事物,該機(jī)后殼容易沾染指紋,不過(guò),其作為一款千元內(nèi)產(chǎn)品,這點(diǎn)瑕疵完全可以忽略不計(jì)。
大神F1 Plus配備了一塊2500mAh聚合物鋰離子充電電池,在日常生活中完全夠用。
大神F1 Plus配備了一塊2500mAh聚合物鋰離子充電電池,在日常生活中完全夠用。
拿下電池后,我們就可對(duì)其進(jìn)行拆解了,如圖所示,要先擰下紅圈中的所有螺絲。
背殼取下后的效果。
取下背殼后,大神F1 Plus內(nèi)部構(gòu)造一目了然。此外,要想卸下主板需把紅圈中的兩顆螺絲擰下來(lái)。
取下大小主板后的效果。
大小主板排線接口特寫。
大主板元器件特寫。
大主板元器件特寫。
大主板元器件特寫。
大主板觸控芯片接口特寫。
雙SIM卡槽。
大主板特寫。
前置攝像頭排線接口特寫。
WCN8620 wifi FM藍(lán)牙芯片。
三星1GB內(nèi)存。
Qualcomm(高通)驍龍410處理器。
后置攝像頭排線接口特寫。
RF7459A 功放IC。
大主板背面元器件特寫。
大主板背面特寫。
小主板USB接口特寫。
小主板震動(dòng)單元特寫。
小主板特寫。
聽(tīng)筒特寫。
大小主板連接排線。
大小主板連接排線。
觸控芯片特寫。
射頻線特寫。
屏幕總成。
前置攝像頭特寫。
后置攝像頭特寫。
前后攝像頭大小與一角硬幣差不多。
大神F1 Plus分解后的“全家福”合影。
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