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微機分：2014年超薄智能手機回顧及展望

CNMO 【原創(chuàng)】作者：李小東,孟濱 2015-02-10 05:35

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　　【手機中國】在今年1月初落幕的CES（美國國際消費電子展）期間，多款智能新機相繼亮相。比如獨特的曲面屏手機——LG G Flex 2，以及4GB超大運行內(nèi)存（RAM）智能手機——華碩ZenFone 2等，令我們印象深刻。事實上，在過去的2014年，智能手機市場又何嘗不是如此了。

　　如今，時間已然進入2015年，也是時候回顧一下過去的2014年了。在過去一年來，Qualcomm（美國高通驍龍）801四核處理器成為了旗艦機型的標配，而4G手機也大踏步的向我們走來。與此同時，智能手機的機身厚度在過去一年里，不斷被繼任者刷新，超薄智能手機頻出。

　　事實上，在超薄智能手機頻出的市場大環(huán)境下，我們不難看出手機廠家研發(fā)能力的提高，以及手機制造工藝水準的提升，從而最終成就了那些明星機型。今天，我們不妨回顧一下過去一年來，那些被歷史銘記的超薄智能手機，并展望一下超薄手機未來的發(fā)展。

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　　說起智能手機，國內(nèi)手機廠商只能算是遲到者。不過，在歷經(jīng)多年的發(fā)展壯大之后，國內(nèi)手機廠商紛紛迎頭趕上。在2014年開年伊始，金立在深圳高調(diào)舉行新品發(fā)布會。正是從這次發(fā)布會上，金立手機正式開啟了它的超薄智能手機之旅，之后陸續(xù)推出了多款超薄智能手機，進一步鞏固了它在國內(nèi)手機市場的地位。

金立ELIFE S5.5

　　2014年年初的那場新品發(fā)布會上，金立為全球消費者帶來了智能手機——ELIFE S5.5。這款手機采用金屬邊框加雙面玻璃設(shè)計，機身做工考究，達到了當初的頂級水準，同時還擁有八核處理器等出色配置。當然，更重要的是，它的機身厚度僅為5.55毫米，刷新了最薄智能手機的記錄，進而成為新一代“全球最薄智能手機”，并占據(jù)該稱號長達數(shù)月。

　　不過，細心的消費者或許還記得，盡管金立ELIFE S5.5機身纖薄，不過它的后置攝像頭采用凸起式設(shè)計，一定程度上影響了機身的美感，同時也為下一代產(chǎn)品的改進指明了方向，事實也正是如此。數(shù)月之后，2014年8月中旬，金立推出了ELIFE S5.5L，其工藝方面又提升不少。

金立ELIFE S5.5L

　　作為ELIFE S5.5的升級版，金立ELIFE S5.5L依然為雙面玻璃面板，并輔之以金屬邊框，使得整機頗具檔次和品味，而手機的金屬與玻璃占比更是高達98%。值得一提的是，這款手機的后置攝像頭不再凸起，而是與機身背面平齊，進而使得該機更具美感，當然工藝難度也進一步增大，其機身厚度則依然被控制在6毫米以內(nèi)，僅為5.75毫米，并加入了4G網(wǎng)絡(luò)的支持，被稱之為“全球最薄4G智能手機”。

　　或許，當初有不少用戶覺得，雖然金立ELIFE S5.5L的后置攝像頭不再凸起，不過它的機身厚度卻達到了5.75毫米，相比金立ELIFE S5.5反而略厚一些，難道智能手機的設(shè)計只能如此，要么機身超薄，攝像頭凸起，要么厚一點，攝像頭平齊，不能完美一些嗎？當然，這也是手機設(shè)計師當初所考慮的。隨后登場的超薄智能手機，則恰好實現(xiàn)了二者的統(tǒng)一。

金立ELIFE S5.1

　　2014年9月，在金立ELIFE S5.5L上市不足一月之際，依然是金立，再度推出了超薄智能新機——ELIFE S5.1，也就是那款被眾多消費者所熟知的明星機型。事實上，作為當年手機圈的明星，金立ELIFE S5.1首度亮相也頗為驚艷。在9月份的張惠妹《偏執(zhí)面》演唱會現(xiàn)場，它與張惠妹一同亮相，隨后有關(guān)它的各種消息陸續(xù)爆出。

　　金立ELIFE S5.1沿用了雙面玻璃面板加金屬邊框的別致設(shè)計，手機的中框部分為航空級鋁鎂合金材料，并采用倒角工藝處理，使得手機外觀頗為精致，加之它的纖薄設(shè)計再度提升了整機的檔次。事實上，這款手機的機身厚度僅為5.15毫米，而后置攝像頭則位于機身后置面板的下方，保證了機身的平整以及美觀。

金立ELIFE S5.1獲吉尼斯最薄智能手機認證

　　難能可貴的是，盡管金立ELIFE S5.1機身纖薄，不過它依然配備了標準的3.5毫米耳機插口，并未對用戶的日常使用造成不便。事實上，金立ELIFE S5.1不僅成為當時的全球最薄手機，還創(chuàng)造了吉尼斯世界最薄手機紀錄，之后則被稱之為“吉尼斯世界記錄最薄智能手機”。從某種意義上說，這也是對國產(chǎn)手機工藝水準的一種肯定。

　　在所有消費者以為5.15毫米已經(jīng)是智能手機的極限時，時間的腳步悄然跨入2014年的第四季度。在這個時間段，智能手機市場依然新機頻出，而且又涌現(xiàn)出了幾款超薄智能手機，“最薄智能手機”的稱號再度易主。其中，2014年10月底，OPPO再度發(fā)力超薄智能手機市場，推出了OPPO R3的升級版——OPPO R5，使得超薄手機進入到了4.x時代。

OPPO R5

　　作為OPPO R系列的最新產(chǎn)品，OPPO R5延續(xù)了前作R3的纖薄設(shè)計，擁有全高清屏大屏、Qualcomm驍龍615八核處理器以及1300萬像素主攝像頭等出色，將眾多最新技術(shù)融入到了超薄機身之中，而機身厚度被再度壓縮，僅為4.85毫米，相比前作更為纖薄。

　　不過，正如筆者上文中介紹的ELIFE S5.5一樣，OPPO R5的后置攝像頭為凸起式設(shè)計，一定程度上影響了機身美感。更可惜的是，這款手機并未配備標準3.5毫米耳機插口。當然，在手機的機身厚度被壓縮至4.85毫米之后，犧牲一部分功能也是再所難免的。

vivo X5Max

　　需要補充的是，2014年智能手機市場的超薄手機更迭，并未以極致纖薄的OPPO R5而收尾。就在當年的12月上旬，vivo X5Max登場。這款手機憑借4.75毫米超薄機身再度刷新了記錄。盡管vivo X5Max依然為凸起式攝像頭，不過它還是保留了3.5毫米耳機插口！

　　在vivo X5Max之后，2014年超薄智能手機的更迭，就此打住，最終以4.75毫米超薄機身收尾。事實上，在去年一年間，每一款超薄智能手機問世之初，總會有不少消費者提出質(zhì)疑，將手機做的如此之薄究竟有沒有意義。當然，在本篇文章的評論區(qū)，大家還是可以發(fā)表自己的看法。

大哥大

　　就筆者來看，手機機身厚度的一再壓縮，極大程度上反應(yīng)了當前智能手機的研發(fā)以及制造工藝水準。說到這里，大家不妨回想一下早期便攜電話“大哥大”的體積，同時再對比一下如今的智能手機。拋開設(shè)備內(nèi)在功能不說，單從體積的縮減，就能很直接的看到科技水平的進步。

蘋果iPhone 6（注：6.9毫米）

　　在回到產(chǎn)品本身，它們則又反應(yīng)了各大手機廠商的研發(fā)實力，以及技術(shù)積累，超薄手機也并非想做就能做！對于普通消費者來說，纖薄的智能手機日常攜帶更加方便。在保證手機體驗不打折的情況下，打造一款超薄智能手機，還是存在其合理性的。當然，對于手機廠商而言，也能夠增加手機的營銷賣點。

　　而在經(jīng)歷過去一年，“最薄智能手機”稱號不斷易主之后，2015年又將會如何延續(xù)？我們也不妨簡單展望一下。以2014年超薄智能手機的發(fā)展情況來看，在國內(nèi)市場表現(xiàn)搶眼的金立、OPPO以及vivo，2015年必將有所動作，4.75毫米的最薄記錄將會被再次打破。

　　其中，金立手機尤為值得關(guān)注。在過去的一年來，伴隨著多款超薄智能手機的面世，金立手機幾乎成為超薄手機的代名詞。事實上，近期一款名為“ELIFE S7”的智能新機意外現(xiàn)身，更是引發(fā)了網(wǎng)友的熱議，同時也是筆者這一論斷的有力佐證。ELIFE S7被認為是金立ELIFE S5.1的接任者，或?qū)⒀永m(xù)前者的超薄設(shè)計，而且也有望刷新金立ELIFE S5.1保持的吉尼斯世界記錄。

　　當然，2015年究竟如何？時間的腳步正在不斷向前，一切謎底也即將被時間所揭曉。

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