超薄手機(jī)是怎樣煉成的 金立S7拆解評(píng)測(cè)

【手機(jī)中國 評(píng)測(cè)】作為一款回歸體驗(yàn)的智能手機(jī)，金立ELIFE S7在拍照、續(xù)航以及性能等多個(gè)方面均有著不錯(cuò)的表現(xiàn)，而且延續(xù)了前作的超薄設(shè)計(jì)。至于它的機(jī)身內(nèi)部構(gòu)造如何，今天就讓我們拆機(jī)了解一番。

與普通的智能手機(jī)不同，金立ELIFE S7采用一體式機(jī)身設(shè)計(jì)，雙面玻璃面板加金屬邊框，使得整機(jī)頗具質(zhì)感和檔次。不過，這樣的設(shè)計(jì)為手機(jī)的拆解帶來了一定的困難。

按照慣例先將手機(jī)關(guān)機(jī)，并取出手機(jī)的卡托，如圖所示，準(zhǔn)備好拆機(jī)工具，開始拆解金立ELIFE S7。

金立ELIFE S7的后置玻璃面板與機(jī)身中框等通過粘合劑固定，并未使用螺絲，所以需要先用風(fēng)槍將粘合劑加熱（注：沿著邊框邊緣以及面板中部加熱），再通過工具翹起面板，并取下。該過程存在一定難度。

圖為手機(jī)的后置面板，以及揭掉后置面板的金立ELIFE S7。其中，它的后置面板內(nèi)側(cè)表面貼有大面積的石墨貼紙，用于機(jī)身散熱。另外，需要指出的是，金立ELIFE S7的后置面板極為纖薄，有效減少了機(jī)身厚度。

在金立ELIFE S7機(jī)身內(nèi)部，它通過常見的十字螺絲進(jìn)行固定，如圖所示，而且均為同一種規(guī)格，方便手機(jī)的維修，上圖則為靠近機(jī)身底部的塑料蓋板。

通過螺絲刀將固定用的螺絲逐個(gè)擰下，這塊塑料蓋板即可輕松摘下了。事實(shí)上，它上面嵌入了揚(yáng)聲器模塊，而揚(yáng)聲器模塊周圍則放置了用于密封的柔軟材料。

正如大家所知道的，與ELIFE S5.1不同，金立ELIFE S7將揚(yáng)聲器出口位于機(jī)身底部，如圖所示，同時(shí)再結(jié)合上圖巧妙的塑料蓋板設(shè)計(jì)，則實(shí)現(xiàn)了手機(jī)底部傳聲。當(dāng)然，這樣的設(shè)計(jì)對(duì)手機(jī)內(nèi)部的密封性要求更高。

取下塑料蓋板之后，位于手機(jī)面板上的更多元器件均“暴露”了出來，比如3.5毫米耳機(jī)插口模塊、MicroUSB數(shù)據(jù)接口模塊，以及震動(dòng)單元，如圖所示。

事實(shí)上，以上這些手機(jī)模塊一般都焊接在手機(jī)“小主板”上，不過金立ELIFE S7卻直接與前面板以及中框連接，如圖所示，節(jié)省了PCB板，也節(jié)約了手機(jī)空間，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)了更薄機(jī)身。

金立ELIFE S7內(nèi)置了一塊鋰離子電池，質(zhì)地較軟，底部通過粘合劑固定，并與主板通過排線連接。電池型號(hào)為BL-N2700，額定容量為2700mAh，典型容量為2750mAh。這樣的配置，對(duì)于一款超薄智能手機(jī)來說，頗為難得。

圖為機(jī)身內(nèi)部最為關(guān)鍵的地方——主板（注：通過螺絲固定），其表面覆蓋了一層金屬貼紙，主要作用依然為散熱，與手機(jī)后置面板的石墨貼紙一樣。拆除主板前，需要將該貼紙輕輕撕去。

在手機(jī)主板的左側(cè)，它通過兩組排線將其與機(jī)身前面板連接，如圖所示。另一側(cè)則與射頻連接線連接，用于傳遞信號(hào)。在取下主板前，都需要逐一摘除。

金立ELIFE S7配備800萬像素前置攝像頭和1300萬像素主攝像頭（注：通過排線與主板連接），攝像頭的尺寸較小，可參照旁邊的一角硬幣。

與眾多智能手機(jī)一樣，金立ELIFE S7主板的元件器外都覆蓋有金屬屏蔽罩，作用則為屏蔽信號(hào)干擾。摘下屏蔽罩之后，位于主板上的元器件則清晰明了，一一可見。

不同于其它智能手機(jī)，金立ELIFE S7僅擁有一塊尺寸較小的主板，正面和背面均放置了大量的元器件，集成度頗高，而且布局整齊，如圖所示。

在主板正面，它放置有多個(gè)關(guān)鍵元器件，其中包括聯(lián)發(fā)科MT6752V處理器，如圖所示。它的主頻為1.7GHz，是一款64位八核處理器。

在手機(jī)CPU芯片旁邊，則是手機(jī)的存儲(chǔ)芯片——三星KMR820001M-B609，即2GB 2RAM和16GB ROM，以及電源管理芯片聯(lián)發(fā)科MT6325V。

位于主板正面的Wi-Fi無線、藍(lán)牙、GPS和FM集成芯片——聯(lián)發(fā)科MT6625LN。

聯(lián)發(fā)科射頻(RF)芯片——MT6169V。

相對(duì)于主板正面來說，金立ELIFE S7主板背面的元器件體積大都更小一些。值得一提的是，該機(jī)的防水貼也位于主板背面核心位置，如圖所示。這樣的設(shè)計(jì)極具誠意。若位于該核心位置的防水貼變色，那么手機(jī)的“進(jìn)液”狀況則顯然已十分嚴(yán)重。

圖為金立ELIFE S7的雙MicroSIM卡（即小卡）插槽。

圖為金立ELIFE S7手機(jī)前面板以及金屬中框，其中包括手機(jī)的屏幕面板。

在前面板頂部，金立ELIFE S7則放置了前置揚(yáng)聲器、光線/距離感應(yīng)器模塊等。

總的來說，金立ELIFE S7內(nèi)部布局整齊，集成度高，縮減了部分PCB板，有效節(jié)約了手機(jī)的內(nèi)部空間，加之其它元器件的選用，共同成就了它的超薄機(jī)身，而內(nèi)部散熱材料的合理運(yùn)用，則為整機(jī)的流暢運(yùn)行提供了適宜溫度。

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