幕后功臣 智能手機背后的半導體產業(yè)

　　【手機中國 評測】2014年，三星S5和三星Note 4的銷量下滑讓三星敲響了警鐘，中低端手機的市場份額也被國產手機瓜分得所剩無幾，正當消費者紛紛揣測三星是否會走上諾基亞、Moto的舊路之際，2015年，Exynos 7420、LPDDR4 RAM和UFS 2.0 ROM讓危機下的三星重新崛起。

　　CES2015上，LG G Flex 2不僅全球首發(fā)了20nm工藝打造的Qualcomm驍龍810，還搭載了由SK海力士提供的LPDD4 RAM，讓這款LG的開年旗艦贏得了關注度。

　　iPhone 6s如期在15年9月發(fā)布，自主架構設計處理器A9采用了三星的14nm工藝和臺積電的16nm工藝聯(lián)合供貨，在性能和功耗上均衡極致。

　　樂視的樂Max Pro搭載著14nm打造的Qualcomm驍龍820處理器現(xiàn)身在CES2016上，搶先在小米、OPPO、vivo、nubia等廠商前面發(fā)布這顆領先的半導體芯片。

　　無論是處理器、RAM還是ROM，其實都是屬于半導體產業(yè)的一部分，智能手機的背后，某種意義上來說其實就是半導體產業(yè)之間互相競爭角逐。

　　三星的逆轉、LG尋求SK海力士支援、iPhone幾乎每年都在曬自家CPU和GPU的先進、樂視和各大國產廠商爭先搶發(fā)Qualcomm驍龍820，背后都是依靠半導體產業(yè)給出的底氣。像三星、Intel這些IDM廠商本身擁有半導體業(yè)務，能夠自產自銷，而LG、蘋果、Qualcomm、樂視、小米等廠商縱然沒有自己的半導體業(yè)務，想方設法也要和生產半導體企業(yè)打好關系，必要時候還能夠憑借友商的幫忙逆襲三星和Intel，當然，蘋果憑借行業(yè)的號召力和影響力，游刃有余地掌控著上下游廠商的重要資源，包括生產半導體企業(yè)為自己服務，臺積電和三星近年來紛紛搶占蘋果A系列處理器訂單最好說明這個問題。

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