分辨哪些才是MWC上手機行業(yè)的黑科技

關(guān)鍵字：5G網(wǎng)絡(luò)

　　在MWC 2016上，作為全球領(lǐng)先的移動終端制造商和5G技術(shù)的積極推動者，TCL聯(lián)合香港應(yīng)用科技研究院（下文簡稱應(yīng)科院）首次公開展示了終端到終端（D2D）解決方案演示系統(tǒng)。應(yīng)科院的D2D解決方案基于3GPP LTE Release 12/13物理層技術(shù)，支持更高的吞吐量，同時還啟用動態(tài)信息源選擇功能使得移動終端能按需要自動從中繼終端或基站接收信息。此外，利用軟件無線電平臺(Software Defined Radio，SRD)和模塊化的基帶處理模塊，此方案未來可升級支持例如5G的車聯(lián)網(wǎng)V2X (Vehicle-to-Everything)通信等。

TCL首次公開展示終端到終端（D2D）解決方案演示系統(tǒng)

　　4G+和VoLTE技術(shù)才剛剛開始在神州大地傳播開來，5G技術(shù)已經(jīng)箭在弦上，TCL作為國際領(lǐng)先終端設(shè)備制造商，當(dāng)然會提前布局5G時代，除了在5G終端上加大研發(fā)力度外，還通過5G技術(shù)來提升終端協(xié)作和用戶體驗，激發(fā)更多新的應(yīng)用和商業(yè)模式。

關(guān)鍵字：ES9118芯片

　　ESS繼ES9018K2M和SABRE9018C2M、ES9028三顆Hi-Fi級別的DAC芯片，SABRE 9601和ES9603兩塊推力十足的運放芯片，成功征服了不少音頻發(fā)燒友之后，在MWC 2016上，ESS推出了ES9118這塊全新的Hi-Fi芯片，和之前的獨立DAC和獨立運放芯片不同的是，這是一塊SoC芯片。所謂的SoC芯片，其實就是將DAC、運放和輸出芯片等模塊集合在一起，好比驍龍820的SoC，集成了CPU、GPU、ISP、DSP和基帶芯片等模塊。采用SoC設(shè)計好處就是有效節(jié)省手機主板空間、降低功耗，針對音頻領(lǐng)域而言，為手機廠商提供集成度更高，更好的音頻解決方案。

ES9118

　　ES9118信噪比為126dB，總諧波失真加噪聲為-113dB，支持硬解采用“384kHz 32bit”雙聲道編碼音頻，同時支持DSD256解碼。參數(shù)上毋庸置疑其硬實力，最大的吸引力還是芯片體積縮小了，集成度高了，讓更多采用輕薄機身智能機也可以開始考慮采用這塊芯片，屆時將會有更多Hi-Fi手機面世。

　　總結(jié)：親，上述“黑科技”足夠“黑”嗎？小編這次絕對沒有“黑”或者吹捧它們，只是客觀陳述事實而已。簡簡單單的一篇短文，將MWC 2016上面所有手機廠商最有看點的黑科技全部搜羅并分析了一遍，希望各位讀者能夠從小編的分享之中得到你們需要的知識點，分辨清楚哪些才是MWC上真正的黑科技，“黑科技”這個詞可不能夠亂用哦！

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