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魅族PRO 6拆機 超薄機身內卻任性玩設計

CNMO 【原創(chuàng)】 作者:李沛超,朱海龍 2016-05-09 06:01
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魅族PRO 6拆機 超薄機身內卻任性玩設計



PRO 6是魅族全新發(fā)布的旗艦產品,憑借全新設計優(yōu)質的外觀,強勁的配置配合全新的3D Press壓感屏都讓這一部產品廣受關注,今天手機中國就為大家拆解這一部PRO 6,帶大家一起深入走進PRO 6的內心世界。首先:黑色的PRO 6延續(xù)了魅族經典的前臉設計,腰圓鍵、圓潤R角、CNC一體成型機身等。

PRO 6 拆機

正面2.5D玻璃、窄邊框等設計元素,PRO 6的外觀顏值都是上乘之作。

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金屬一體機身和正面玻璃極為自然的相融,猶如渾然一體,帶來極佳的握持感和觸覺。

PRO 6 拆機

黑色的PRO 6實際觀感是:用深空灰來形容可能更加貼切,灰黑色非常內斂也很精致,配合全新的背部注塑天線,更優(yōu)雅的切割,很好的解決了市售的很多機型背部天線處理時造成的背部的割裂感。

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打家劫舍、拆機五件套:螺絲刀、鑷子、吸盤、翹棒,還可以準備一個收納盒。


PRO 6 拆機


關機、取下SIM卡槽。

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扭下底部兩顆梅花螺絲,注意收納。

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用吸盤和翹棒共同發(fā)力,當屏幕拉開一個縫時,用翹棒沿底部輕輕翹起屏幕。PRO 6采用的屏幕總成卡扣方式很緊,開啟方式較為費力,一定要有耐心操作。

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不要直接分離屏幕,因為PRO 6采用了相較以往不同的模組后置式排布,后面還有觸摸和顯示的BTB連接線。

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兩個BTB連接線上有個保護加固墊片,取下屏幕需要擰掉兩個螺絲,其中一個螺絲上有白色一次性貼。特別提示:自行拆解,意味著放棄保修!!


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PRO 6的超薄機身里,主板集成度極高,組件排布整體觀感非常美觀也很整齊。

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為了增加PRO 6的結構強度,在屏幕背部還加裝了一個鋁合金護層。屏幕總成的背面也有很多魅族獨特定制的模組,如聽筒、和集mBack和mTouch一體的物理HOME鍵。

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得益于三星Super AMOLED,屏幕總成非常輕薄。


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電池和主板上有一大塊一體的散熱石墨貼,基本都是一次性用品,撕毀即作廢。

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揭開石墨貼,下面可以看到主板上的幾個BTB接口,自左向右5個接口分別為:TP觸摸、屏幕顯示、電池、底部FPC、側鍵。

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PRO 6電池:額定容量2500mAh,典型值:2560mAh,PRO 6的電池背膠固定非常牢,雖然提供了電池拉手,但是較難保持外部完成美觀拆卸。

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攝像頭上貼有散熱銅箔,將攝像頭位置的熱量傳導至右側擴散開來。

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左側振子馬達,和前置攝像頭上還加裝了固定金屬墊片,用以增加主板的穩(wěn)固性和充當天線支架。

PRO 6 拆機 超薄機身寸土寸金 魅族太亂搞

頂部降噪副麥和背部主攝像鏡頭上也有單獨的固定墊片。

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斷開主板上所有的連接線之后,主板底下還有銅箔散熱貼,兩個天線支架&固定墊片上都有非常多的絕緣泡棉和金屬觸點。

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馬達為扁平轉子振動馬達采用雙面膠固定,彈簧連接。降噪副麥采用BTB連接,并加裝了獨立的密封罩。

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聽筒內側加了非常細密的防塵網,背板上的開孔都很標準,內部的橡膠墊也都很契合。

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PRO 6的主板兩面共計3顆電源管理IC。Dialog DA9214:雙路10A輸出,支持2.8v-5.5v電壓輸出。BQ25892電池充電芯片,集成5A開關,支持5V/9V/12V充電電壓。

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內存和Helio X25芯片封裝在一起。

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左:后置攝像頭采用索尼的 Exmor RS IMX230傳感器、2116 萬像素、F/2.2光圈、6片式鏡頭。右:前置500萬像素、F/2.0光圈、5片式鏡頭、1.4μm超大像素。


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PRO 6是魅族第二款支持Type-C的產品,從PRO 5上首次搭載“正反插”獲得好評之后,該設計在PRO 6上得到了保留,猜測以后魅族的產品將要全面支持Type-C了嗎?

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每一個后蓋內部都有獨一無二的激光印刻的二維碼,對應旁邊的數(shù)字。

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屏幕內側金屬板上也有激光銘刻的專屬二維碼。

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魅族定制的外放音腔采用觸點接觸式安裝,正反兩面都有很多信號導點也有許多泡棉膠,細節(jié)把控非常到位。

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為了Helio X25做到散熱均勻,PRO 6做了武裝到到牙齒的散熱對應方案,銅箔+石墨+硅脂,用如此多重和復雜的材質必然會增加很多成本。

PRO 6 拆機 超薄機身大玩設計 魅族太任性

PRO 6拆機總結:拆解過無數(shù)的旗艦產品之后,PRO 6從產品內部的設計上更加從容,裝配水準直接看齊蘋果和三星,PRO 6內部使用了很多更貴的獨家定制元器件,并且加裝了很多用以增加機身內部元器件穩(wěn)定性、導熱、信號傳遞、產品密封性的小組件和大量泡棉膠,而且內部的螺絲數(shù)量不完全統(tǒng)計有35個還多,在如此纖薄的手機內部玩起了任性的設計,看得出魅族言出一致,在消費者看不見的地方依舊做了太多的努力和付出,讓產品精益求精。缺點:增加了個人維修的成本,復原難度也增加。

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