【手機中國 評測】金立手機一直以來和聯(lián)發(fā)科都進行了緊密合作,當年的金立風(fēng)華和金立風(fēng)華2分別首發(fā)了MT6577和MT6589,而它們分別是聯(lián)發(fā)科推向主流市場的雙核和四核處理器的代表作。手機廠商想要獲得首發(fā)新處理器的機會并不容易,可見聯(lián)發(fā)科和金立之間的關(guān)系密切。之后主打極致輕薄金立S5.5使用了聯(lián)發(fā)科首款真八核處理器MT6592,在發(fā)布會上更邀請了聯(lián)發(fā)科高層到場介紹芯片的相關(guān)賣點。
這兩年金立旗下的大部分旗艦機和中高端機型全部被聯(lián)發(fā)科處理器所壟斷,無論是主打影像系統(tǒng)金立E8,還是主打持久續(xù)航金立M5,抑或是主打工藝設(shè)計金立S8,全部都采用了MTK核心。最近發(fā)布的金立S6 Pro依然采用了聯(lián)發(fā)科最新的MT6755M處理器,這顆處理器性能如何?配合4GB RAM和64GB ROM應(yīng)付日常需求夠用嗎?續(xù)航成績相比MT6753、MT6752和Helio X10又怎樣?今天就讓我們走進金立S6 Pro的性能和續(xù)航專項體驗之旅。
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