【華為榮耀8】榮耀8配備5.2英寸全高清屏幕，搭載麒麟950處理器，內(nèi)存配置3GB/4GB RAM+32GB/64GB ROM，前置800W自拍鏡頭，后置雙1200W像素?cái)z像頭，支持4G全網(wǎng)通、紅外遙控、NFC以及快充等功能。

【微軟Lumia 850】外媒表示，Lumia 850將采用5英寸720p屏幕，搭載驍龍410處理器，后置1000萬(wàn)像素蔡司認(rèn)證鏡頭，支持光學(xué)防抖，內(nèi)置1GB RAM＋16GB ROM存儲(chǔ)組合，配備2650mAh電池，運(yùn)行Win 10 Mobile系統(tǒng)。至于發(fā)布時(shí)間，該機(jī)可能要到明年才有希望了。

【藍(lán)魔M7】藍(lán)魔M7采用5英寸720p屏幕，搭載聯(lián)發(fā)科MT6753處理器，前置500萬(wàn)＋1300萬(wàn)像素后直攝像頭，內(nèi)置2GB RAM＋16GB ROM存儲(chǔ)組合，運(yùn)行Android 5.1系統(tǒng)，支持雙卡雙待雙4G和雙微信雙QQ。

【樂(lè)檬K4 Note】樂(lè)檬K4 Note將采用全金屬機(jī)身，左側(cè)擁有常規(guī)的電源鍵和長(zhǎng)形音量按鍵，后置圓形攝像頭，下放為指紋識(shí)別模塊，底部有長(zhǎng)方形的充電接口，整體看起來(lái)比前代K3 Note要高檔不少。

【HTC One M10】HTC下一代旗艦One M10也告別了多下巴設(shè)計(jì)，但該機(jī)卻保留了經(jīng)典的Boomsound雙揚(yáng)聲器。同時(shí)，HTC M10取消了正面的實(shí)體Home鍵，而是采用了虛擬按鍵，并將指紋識(shí)別傳感器放到了機(jī)身背部，但由于主鏡頭的大小比例跟指紋識(shí)別模塊相差較大，導(dǎo)致該機(jī)的背部設(shè)計(jì)有些奇怪了。另外，概念圖中的HTC M10采用金屬一體式機(jī)身，并提供了玫瑰金色。

【Moto X第四代】第四代Moto X將一改常態(tài)，轉(zhuǎn)而采用全金屬機(jī)身。同時(shí)，該機(jī)擁有一枚“碩大”的攝像頭，看樣子在拍照方面會(huì)帶來(lái)不同的體驗(yàn)。據(jù)稱第四代Moto X將搭載驍龍820處理器，并加入指紋識(shí)別功能。

【微軟Lumia 650】微軟Lumia 650將會(huì)配備一塊5英寸720p分辨率顯示屏，搭載驍龍410處理器，內(nèi)置1GB RAM+8GB ROM存儲(chǔ)組合，前置500萬(wàn)像素?cái)z像頭，主攝像頭則為800萬(wàn)像素，，并將搭載Win 10 Mobile系統(tǒng)。另外，Lumia 650可能將采用金屬機(jī)身設(shè)計(jì)，工藝在Lumia 640的基礎(chǔ)上作出改進(jìn)。

【中興AXON天機(jī)MAX】中興AXON天機(jī)MAX采用6英寸1080p AMOLED弧度大屏，搭載驍龍617八核處理器，內(nèi)置3GB RAM + 32GB ROM存儲(chǔ)組合，支持最高128GB存儲(chǔ)卡擴(kuò)展，在安全方面，全面覆蓋指紋識(shí)別、聲紋識(shí)別和眼紋識(shí)別

【HTC One X9】HTC One X9采用全金屬一體成型機(jī)身、5.5寸大屏、觸摸式實(shí)體按鍵、搭載Helio X10八核處理器，前置500萬(wàn)＋1300萬(wàn)像素主攝像頭，搭配OIS光學(xué)防抖系統(tǒng)，內(nèi)置3GB RAM＋32GB ROM存儲(chǔ)組合，支持最高2TB存儲(chǔ)卡擴(kuò)展，配備3000mAh電池，運(yùn)行基于Android系統(tǒng)的Sense UI。

【三星S6 mini】將配備一顆主頻為1.8GHz的六核處理器，搭配Adreno 418圖形處理器，儲(chǔ)存方面則配備2GB運(yùn)存和16GB機(jī)身存儲(chǔ)空間