【手機中國 早報】
◎小米23日印度放大招 雷軍出席
小米將于4月23日在印度新德里舉行新品發(fā)布會,現(xiàn)在小米印度官網(wǎng)已發(fā)放了預(yù)熱宣傳圖。宣傳信息顯示,發(fā)布會時間為新德里23日下午2:30,小米CEO雷軍和總裁林斌以及國際業(yè)務(wù)副總裁Hugo Barra都將會出席,估計有大招。
除了印度的發(fā)布會外,小米還將于4月15日在北京舉行發(fā)布會,它可能與電動平衡車的廠商納恩博聯(lián)合推出一款代步平衡車,大家不妨關(guān)注一下。
據(jù)外媒GSMArena報道,疑似未發(fā)布OPPO新機R7的更多諜照已現(xiàn)身網(wǎng)絡(luò),該設(shè)備為超薄中端機OPPO R5的續(xù)作,將于近期發(fā)布。曝光的諜照顯示,該機將采用無邊框設(shè)計,機身邊緣的黑邊框已獲得很好處理,幾乎看不見。
前幾日,HTC在官網(wǎng)亮出了新旗艦HTC One M9+國行版的售價,緊接著,與HTC One M9+一同發(fā)布的One E9+也在京東商城中出現(xiàn),該機國行版售價為2999元起,高配版售價為3299元。
LG的新旗艦G4即將在本月地發(fā)布,而關(guān)于這款新機的消息近期也持續(xù)不斷。繼不久前該機的相機配置曝光之后,昨日國外網(wǎng)站又曝光了多張該機的最新渲染圖。渲染圖顯示LG G4的突出特點是,后殼采用了皮革材質(zhì)的設(shè)計,正中間有一條十分明顯的拼接線。主攝像頭位于拼接線的正中位置,采用了圓形的形狀,閃光的位于主攝像頭的右側(cè)位置。
◎全網(wǎng)通 聯(lián)發(fā)科攜多款芯片參展
在2015第三屆中國電子信息博覽會聯(lián)發(fā)科展臺,該芯片廠商展出了MT6753、MT6735、MT6732和MT6795等多塊主打手機芯片,以及MT2601和MT2502兩款可穿戴硬件芯片。
MT6753、MT6735、MT6732和MT6795都采用28納米工藝,都為64位芯片,并支持Cat4 LTE。其中MT6795為頂級旗艦使用,MT6753、Mt6735支持4G全網(wǎng)通,前者為八核,后者為四核。
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