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雷軍:小米做大芯片過程非常艱難 一直沒有對外講過
2025-05-22
【CNMO科技消息】5月22日下午,在發(fā)布會即將召開之前,小米CEO雷軍再次在微博上談到“小米造芯片”的話題。他坦言,小米做大芯片過程非常艱難,一直沒有對外講過。雷軍雷軍在博文中寫道:我們這次發(fā)布大芯片,不少人覺得很突然,甚至覺得做大芯片好像很“容易”。只是因?yàn)槲覀円恢睕]有對外講過,大家不了解。我們默默干了四年多,花了135億,等到玄戒O1量產(chǎn)后才披露的。其實(shí),這個過程還是非常艱難……據(jù)CNMO了解,早在11年前的2014年,小米便開始了芯片研發(fā)之旅。2017年,小米首款手機(jī)
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