5.55mm機身全球最薄 ELIFE S5.5美圖賞

【手機中國 評測】對于智能手機而言，硬件配置固然重要，但是在如今硬件過剩且技術到達瓶頸階段時，越來越多的廠商在機身外觀方面另辟蹊徑。在剛剛過去的2013年，國內廠商vivo推出的X3憑借5.75mm的機身厚度一度成為全球最薄智能手機，而在上個月金立旗下全新發(fā)布的ELIFE S5.5以5.55mm的機身厚度將這一記錄打破，躍居全球最薄智能手機寶座。之前我們已經對該機進行過詳細的評測（詳情請戳：5.55mm超薄機身八核芯 ELIFE S5.5評測），近日我們再次拿到了該機的白色版本，相比黑色版來說，白色版邊框采用了大熱的香檳金配色，時尚中不失奢華，那么下面我們就以圖片的形式一起來領略這款全球最薄手機的魅力。

ELIFE S5.5不僅機身輕薄，所搭載的5英寸FHD屏幕也十分出彩，這塊屏幕采用了三星看家的Super AMOLED技術，相比IPS技術來說，在顯示效果、色彩還原和功耗方面都十分出色。此外，屏幕面板還采用了第三代康寧大猩猩玻璃，大大提高了屏幕在裸奔狀態(tài)下的抗壓和抗劃能力。

硬件方面，ELIFE S5.5搭載了一顆MT6592八核處理器，采用2GB RAM+16GB ROM內存組合。內置500萬像素95度超廣角前置鏡頭和1300萬像素索尼堆棧式主攝像頭。電池容量達到了2450mAh。

金立官方給出的該機機身厚度數(shù)據(jù)僅為5.55mm，等同于三枚一元硬幣的高度。并且機身正反面均采用厚度僅為0.4mm的玻璃蓋板，握持手感極為出色。

除了我們拿到的黑色和白色版本之外，ELIFE S5.5還有紫色、綠色和粉色版本會在后期上市。

ELIFE S5.5的前置攝像頭頗具看點，采用了500萬像素+95°超廣角的配置，在獲得較高的自拍畫質的同時也能裝下足夠多的人或景物，對于愛自拍的女性而言還是比較有吸引力的。

ELIFE S5.5的前置攝像頭頗具看點，采用了500萬像素+95°超廣角的配置，在獲得較高的自拍畫質的同時也能裝下足夠多的人或景物，對于愛自拍的女性而言還是比較有吸引力的。

該機的虛擬按鍵采用了隱藏式的設計，僅在操作時按鍵的背光燈才會亮起，這樣的設計也保持了機身正面的一體性。

ELIFE S5.5的MicroUSB插口設置在機身上方。

ELIFE S5.5的MicroUSB插口設置在機身上方。

機身底部除了3.5mm的耳機插口之外還有降噪MIC和天線。

機身底部除了3.5mm的耳機插口之外還有降噪MIC和天線。

ELIFE S5.5采用了一體式的金屬音量按鍵，并且較為少見的將喚醒鍵和音量鍵放置在了機身的同一側，通過實際握持操作來看這樣的設計較為符合用戶的使用習慣。同時我們也能看到白色版本的香檳色金屬邊框質感十足。

ELIFE S5.5采用了一體式的金屬音量按鍵，并且較為少見的將喚醒鍵和音量鍵放置在了機身的同一側，通過實際握持操作來看這樣的設計較為符合用戶的使用習慣。

由于采用了一體式機身，所以SIM卡卡槽只能設計在機身的四周，在網(wǎng)絡支持方面，ELIFE S5.5支持TD－SCDMA/WCDMA/GSM(移動及聯(lián)通3G)不同制式網(wǎng)絡，使用MicroSIM卡（小卡）。

由于采用了一體式機身，所以SIM卡卡槽只能設計在機身的四周，在網(wǎng)絡支持方面，ELIFE S5.5支持TD－SCDMA/WCDMA/GSM(移動及聯(lián)通3G)不同制式網(wǎng)絡，使用MicroSIM卡（小卡）。

該機的主攝像頭位采用了突出的設計，金屬材質包邊，鏡頭部分采用了索尼1300萬像素攝像頭，并且支持自動對焦，成像效果出眾。

該機的主攝像頭位采用了突出的設計，金屬材質包邊，鏡頭部分采用了索尼1300萬像素攝像頭，并且支持自動對焦，成像效果出眾。

該機的主攝像頭位采用了突出的設計，金屬材質包邊，鏡頭部分采用了索尼1300萬像素攝像頭，并且支持自動對焦，成像效果出眾。

機身背部的揚聲器孔位。

機身背部的揚聲器孔位。

ELIFE S5.5的機身厚度僅為5.55mm。

機身背部采用了拋光處理的品牌LOGO。對于一款售價在2000元出頭的機型來說，采用玻璃+金屬的機身材質來打造充分體現(xiàn)出了廠商的誠意，并且在硬件方面，真八核處理器的性能也完全能夠滿足用戶日常的使用需求，在加上強大的拍照功能，總之這款ELIFE S5.5是同價位產品當中綜合素質較高的一款手機。該機將于本月18日正式在金立官方開賣，心動的網(wǎng)友不妨加以關注。

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