微機分：從最薄智能機厚度的測量說起

　　【手機中國 微機分】時間的腳步已經(jīng)邁入本年度的最后一月，2014年也即將由此過去?；仡^去看這一年來智能手機的發(fā)展狀況，可謂迅猛異常，性能強勁的Qualcomm（美國高通公司）驍龍801四核智能手機接連登場，64位八核手機更是高調(diào)來襲。與此同時，手機的制造工藝水準也是提升明顯，使得手機的厚度不斷創(chuàng)出新低。

　　說到超薄智能機，從今年年初開始，多款主打超薄概念的智能手機先后登場，一再顛覆消費者對于“超薄”的想象。與此同時，更有手機因此而獲得了“吉尼斯世界記錄最薄智能機”的稱號。而本期“微機分”，我們就從最薄智能機厚度的測量說起。

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