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微機分:從最薄智能機厚度的測量說起

CNMO 【原創(chuàng)】 作者:李小東,孟濱 2014-12-12 05:35
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手機的機身厚度如何定義?

  在了解過吉尼斯最薄智能手機的測量方法之后,手機廠商自身又是如何測量手機的厚度呢?與吉尼斯的測量計算方法一樣,還是有著自己的標準?此刻,想必大家心中也都會有這樣的疑問。就此問題,筆者也咨詢了多名手機圈的業(yè)內(nèi)人士,接下來我們再來說說這個問題。

微積分:從最薄智能機厚度的測量說起
iPhone 6規(guī)格尺寸示意圖(圖片來自蘋果官網(wǎng))

  據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,手機的機身厚度一般在圖紙設(shè)計階段已經(jīng)基本確定,而官方公布的機身厚度大都為圖紙上的理論厚度(注:金立ELIFE S5.1不再此列),而非手機的實測值。同時,由于手機在裝配過程中會存在一定的間隙,而且不同批次的零部件厚度尺寸也會存在一定差異,從而使得手機整機的厚度會出現(xiàn)一定差值,不過該差值一般會控制在0.02毫米以內(nèi)。

微積分:從最薄智能機厚度的測量說起
華為Ascend P6(聯(lián)通版)實測數(shù)據(jù)(圖片來自“錢老板在路上”)

  上面所說的情況屬于一般情況,同時也存在著特例。比如,華為于2013年曾推出了一款主打超薄概念的智能手機——華為Ascend P6。它的機身厚度為6.18毫米(注:官方數(shù)據(jù)),并被因此稱之為當時的“全球最薄智能手機”,不過微博達人“錢老板在路上”的實際測量數(shù)據(jù)顯示,華為Ascend P6(聯(lián)通版)的厚度達到了6.428毫米。當然,這只是個例。或許,華為有著自己獨特的測量計算方法。

  另外,從金立ELIFE S5.1的吉尼斯測試數(shù)據(jù)可以看到,該機厚度的最大值為5.31毫米,而最小值僅為5.07毫米(注:邊框采用倒角處理)。若是金立官方公布其厚度為5.07毫米,顯然也不為錯。這又牽扯到了另一個標準:官方公布機身厚度時,選取厚度最大值,還是取最小值呢?若是選取最小值,理論上講的通,但有失公允。不過,為了市場宣傳的需要,部分手機廠商確實選擇了這樣的厚度定義方式。

微積分:從最薄智能機厚度的測量說起
智能手機中凸起的攝像頭部分

  說到這里,還有一點需要指出。據(jù)筆者多方了解,在測量機身厚度時,手機凸起的攝像頭部分一般并不包含在內(nèi),而這也是時下業(yè)界的“慣例”。若是算上手機凸起的攝像頭部分,想必市面上不少智能手機的厚度都要增加3毫米左右(注:雙面平齊的金立ELIFE S5.1可以除外),而它們因此也將失去超薄的宣傳噱頭,這顯然不是廠商們所希望的。

結(jié)束語:

  聊到這里,或許會有朋友質(zhì)疑,難道手機行業(yè)沒有統(tǒng)一的規(guī)范或者標準么?就筆者了解,目前確實沒有。各家手機廠商在定義機身厚度時,一般會根據(jù)自己的產(chǎn)品,選擇利于自己的厚度計算標準。當然,也存在選取平均值的廠商,比如金立,也有選取最大值的廠商,比如飛利浦手機。不過這一切,目前僅僅是依靠廠商自己的行業(yè)操守來約束,而非行業(yè)規(guī)范。筆者也期待,相應的規(guī)章制度能夠盡快完善,還消費者一個真實的“厚度”!

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