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對于智能手機而言，硬件配置固然重要，但是在如今硬件過剩且技術(shù)到達瓶頸階段時，越來越多的廠商在機身外觀方面另辟蹊徑。在剛剛過去的2013年，國內(nèi)廠商vivo推出的X3憑借5.75mm的機身厚度一度成為全球最薄智能手機，而在上個月金立旗下全新發(fā)布的ELIFES5.5以5.55mm的機身厚度將這一記錄打破...
【手機中國新聞】國內(nèi)手機廠商金立在上個月發(fā)布了全新智能手機ELIFES5.5，同時這款產(chǎn)品的發(fā)布也成為了目前全球最薄的智能手機，其機身厚度僅為5.55mm，與三枚一元硬幣的高度相同。ELIFES5.5登陸紐約時代廣場大屏幕而近日，在熙熙攘攘的紐約時代廣場街頭出現(xiàn)了這款ELIFES5.5的身影，可見這...
【手機中國新聞】金立日前正式發(fā)布了年度旗艦產(chǎn)品——ELIFES5.5。這款手機搭載八核處理器，硬件配置出色，而機身厚度僅為5.55毫米，是目前全球發(fā)布的最薄智能手機。如今，在該機上市之前，金立攜手京東論壇舉辦了ELIFES5.5試用活動，免費贈送試用機50臺，活動正在火熱進行中。資料圖片（圖片來自京...
除了在硬件方面的堆疊可以讓消費者為之買單之外，一款手機的外觀也成為了很多用戶標新立異的途徑，于是各個廠商在手機的制造工藝方面也越來越煞費苦心，這也讓我們看到了以最XX而聞名業(yè)內(nèi)的產(chǎn)品頻頻易主，而如今金立的ELIFE系列再次憑借S5.5這款機型問鼎了全球最薄手機的寶座。相對于處理器、攝像頭這些硬件來說...
前不久，金立手機在深圳舉行了ELIFES系列新品發(fā)布會，正式推出了“金立ELIFES5.5”，該機僅為5.55mm的厚度刷新了此前vivoX3保持的5.75mm的記錄，成為了全球最薄智能手機?，F(xiàn)如今，人們對手機的要求已不止簡單的通訊功能，靚麗的外觀更是人們所追求的極致，例如“音樂、智能、攝像、游戲、...
【手機中國新聞】2014年2月19日晚，金立發(fā)布了最新智能手機——ELIFES5.5。這款手機的機身厚度僅為5.55毫米，是目前最薄的四核智能手機，而且硬件配置出色，發(fā)布之后就受到了眾多媒體和消費者的陳贊，其中包括中國主流媒體平臺CCTV。金立手機亮相CCTV報道關(guān)注智能手機的用戶應(yīng)該了解，金立EL...
【手機中國新聞】“ELIFES不止最薄”作為此次新機發(fā)布會的主題，金立可謂將其發(fā)揮的淋漓盡致。北京時間2月19日晚，金立在深圳為我們帶了巨大的驚喜----金立ELIFES5.5，該機一舉打破由vivoX3此前創(chuàng)造的全球最薄記錄，將原記錄由5.75mm提升為5.55mm。現(xiàn)如今，金立方面為新機造勢，與...
金立ELIFES5.5配備了一塊5英寸1080P分辨率SUPERAMOLED屏幕。搭載一顆MT6592真八核處理器，搭配2GBRAM+16GBROM內(nèi)存組合。內(nèi)置500萬像素95度超廣角前置鏡頭和1300萬像素索尼堆棧式主攝像頭。電池容量達到了2450mAh。擁有黑白粉藍紫五種顏色。金立ELIFES...
在手機硬件配置變得越來越同質(zhì)化的今天，一款手機的外觀成為了用戶彰顯個性與品位的又一訴求點，于是我們看到了不少廠商在產(chǎn)品外觀上的投入越來越大，只為打造出一款讓用戶一見傾心的產(chǎn)品。近些年各項業(yè)界第一的稱號頻頻易主，而就在本周三，金立發(fā)布了全新旗艦機金立ELIFES5.5，其機身厚度僅為5.5mm，是目前...
昨日，金立在深圳舉行了主題為“ELIFEs不止最薄”的新品發(fā)布會，推出了旗下全新超薄旗艦手機——ELIFEs5.5。5.55毫米的機身厚度也當之無愧成為了全球最薄的智能手機。該機主打玻璃和金屬完美結(jié)合的一體成型設(shè)計以及精湛的工藝。據(jù)稱，該機玻璃和金屬覆蓋率達到了98%，外觀和手感極佳。手機中國編輯也...
